致力于半导体器件高集成化以及显示设备用精密化学材料的开发，
包括马来酰亚胺 / 三聚氰胺衍生物（HM3）/ BPDA 等。
马来酰亚胺广泛应用于显示器与半导体等领域，作为特殊涂层材料的关键原料。
其具有优异的透明性、高机械强度，以及良好的紫外线吸收特性，因此常被添加至用于LCD各类膜材的粘结剂（如丙烯酸树脂）中，
用作光酸发生剂（PAG）或热酸发生剂（TAG）的合成材料，扮演着重要角色。
受限于现有技术水平，市场上仍存在大量热稳定性不足的中国制产品，不仅性能受限，且全球范围内高品质产品的产能不足，
供应严重短缺。本公司自主研发的马来酰亚胺产品系列成功突破技术瓶颈，实现了优异的热特性优化，并率先建立了全球首个
纯度达99.9%以上、金属杂质含量低于45ppb的高端马来酰亚胺量产体系，为高性能显示与半导体材料应用提供了可靠保障。
化学名称: 马来酰亚胺
（Maleimide）
CAS号: 541-59-3
化学名称: N-苯基马来酰亚胺
（N-Phenylmaleimide）
CAS号: 941-69-5
化学名称: N-环己基马来酰亚胺
（N-Cyclohexylmaleimide）
CAS号: 1631-25-0
化学名称: 双马来酰亚胺
（Bismaleimide）
CAS号: 13676-54-5
1-乙基环戊基甲基丙烯酸酯
(1-Ethylcyclopentyl methacrylate）
CAS号: 266308-58-1
化学名称: γ-丁内酯 甲基丙烯酸酯
(GBLMA)
CAS号: 195000-66-9
本公司研发的 HM3 材料，纯度超过99%，金属含量低于50ppb，性能优异。
该材料可作为反射防护膜的交联剂或负性光刻胶的交联剂。
其最大特点是不含甲醛的环保型交联剂。
HM3 作为三聚氰胺衍生物，是建筑材料中的核心原料，广泛应用于涂料、粘合剂和涂层材料。
三聚氰胺粘合剂通过甲醛与三聚氰胺的反应制备而成，应用于建筑材料的多个领域，
具有加速油漆和墨水干燥以及干燥后保持强度的卓越性能。
然而，HM3 中含有约0.5%至1%的甲醛，长期暴露于含有 HM3 的环境中，
所释放的有害物质可能导致“新房综合症”及致癌风险。
近期，由于甲醛的潜在危害，三聚氰胺粘合剂与尿素粘合剂一样，
在建筑材料中的使用量逐渐减少。
本公司率先研发出将残留甲醛水平降低至50 ppb 以下的产品，
有效解决了室内环境污染问题，使居住环境更加安全健康。
在无水环境中，甲醛不会在交联反应过程中再生，
因此固化及涂层完成后，几乎不含甲醛残留。
我们的主要客户涵盖建筑材料、运动鞋、汽车座椅、涂料、粘合剂、半导体及显示器等多个领域。
化学名称: 六甲氧基甲基三聚氰胺（HMMM，HM3）
CAS号: 3089-11-0
化学名称:3, 3, 4, 4'-联苯四羧酸酐
CAS号: 2420-87-3
BPDA 是超工程塑料聚酰亚胺树脂的关键原材料，
广泛应用于手机、复印机等重要信息电子技术产品。
主要应用包括
